雷军宣布小米自研芯片:采用3纳米技术,累计研发投入超百亿元

电竞资讯05月19日称 雷军今日发博,正式公开了小米自研芯片玄戒O1并回望了自研芯片之路,同时确认玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。
雷军博文:
今年是小米创业15周年。
早在11年前,2014年,我们就开始芯片研发之旅。
2014年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。再后来,小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?网上也有各种似是而非的传闻,也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说,那不是我们的“黑历史”,那是我们的来时路。
2021年初,我们做了一个重大决议:造车。同时,我们还做了另外一个重大的决策:重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。
小米一直有颗“芯片梦”,因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现,只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。
于是玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时,我们深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。
四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。
现在,我们终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。
小米芯片已走过 11年历程,但面对同行在芯片方面的积累,我们只能算刚刚开始。
芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴。这里,恳请大家,给我们更多时间和耐心,支持我们在这条路上的持续探索。
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